3D IC 設計簡介 (20090417 中山資工系) 36 用 3D- IC 技術來 設計的好處(1/2) 提高連線密度(Improve Interconnect Density) 減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) ...
應用驅力有限 3D IC雷大雨小 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌 從立體封裝著手 3D IC話題升溫 簡單來說， 3D IC是一種利用立體堆疊技術改善晶片體積、效能與成本之技術。其透過立體堆疊技術，可望打破既存數十年之摩爾定律(Moore's ...
缺乏EDA工具支援3D IC設計進展牛步- 學技術- 新電子科技雜誌 雖然許多研究機構紛紛加入3D整合技術的研發，但是都缺乏真正的3D IC設計，這是因為相關供應商所 ...
打破平面IC設計舊思維TSV引領3D IC新浪潮- 學技術- 新電子科技 ... 不同於過去晶片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發，可縮短每層晶片間 ...
三維晶片 - 維基百科，自由的百科全書 每一個額外的製造步驟將增加風險。 3D IC 在系統封裝與 測試 的挑戰必須先被克服，才能達到預期的良率。[17] [18] 熱（Heat） ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 3D-IC製造的典範轉移 ... 2013年9月10日 - 目前已經有許多成功的 3D-IC 原型被運用在很多不同的元件上。然而，在某些應用 ...
缺乏EDA工具支援3D IC設計進展牛步- 學技術- 新電子科技雜誌 雖然許多研究機構紛紛加入3D整合技術的研發，但是都缺乏真正的3D IC設計，這是 因為相關供應商所提供3D IC的電子設計自動化(EDA)軟體商用化方案不足以建立 ...
打破平面IC設計舊思維TSV引領3D IC新浪潮- 學技術- 新電子科技雜誌 不同於過去晶片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行 開發，可縮短每層晶片間的內部連結路徑，提升訊號傳遞速度，並降低雜訊與功耗； ...
垂直堆疊優勢多 3D IC倒吃甘蔗 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌 也因為結合了各種最先進的技術，不論從結構、商業模式或效能上來看，3D IC至少提供了以下這些好處： ‧ 減小外觀尺寸 一個3D IC，可以在1平方公分之面積上提供高達四萬至十萬條連接線，在速度上可以較現有封裝技術為主的IC提高近十倍、達1Tbit/s的 ...
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